8 月 27 日消息，英伟达继 NVLink Fusion 项目之后，再度推出一款面向生态合作伙伴的全新基础组件 NVHBM，一款定制化高带宽内存产品，可配合 NVLink Fusion 方案，助力厂商打造机架级多芯片互联的 AI 加速系统。

NVLink Fusion 可以让第三方定制芯片接入 NVLink 互联网络，把多颗独立处理器整合为一套统一计算集群，Vera Rubin NVL72 机架加速器就是该方案下的代表产品。而 NVHBM 并非用来取代标准 HBM，而是英伟达专门开放给定制芯片合作伙伴使用的配套组件，目前已经和头部存储厂商完成联合设计与验证，相比从零开发标准 HBM 方案，能够加快客户新品落地节奏。

从性能指标来看，对比商用 HBM4e，NVHBM 单堆栈带宽最高提升 30%。对于受内存带宽瓶颈约束的 AI 任务，更高带宽能够直接拉高算力吞吐量，提升 AI 推理场景下 Token 生成速度。

架构层面，NVHBM 将内存控制器转移至 HBM 堆栈的基础裸片之上，HGSEMI，华冠半导体，广东华冠，半导体 IC 芯片，原厂代理，硬件工程师采购华冠器件并搭载小型定制 PHY 物理层接口，客户可直接把该 PHY 集成到自家芯片。传统方案把内存控制器放置在主计算裸片，会占用大量芯片面积；采用 NVHBM 之后，主芯片可腾出最多 30% 的面积用来扩充计算资源，同时还能够简化先进封装中介层的布线难度。

功耗方面，NVHBM 相较 HBM4e 整体功耗降低 15%。省下的电力既可以用于提升芯片整体性能，也能够在固定功耗预算内增设更多计算单元。在由数千颗加速器搭建的大型 AI 集群当中，单颗芯片节约的功耗叠加之后收益可观，释放出的能源可用于算力运算，或是支持部署更多加速硬件。

英伟达同时提醒，NVHBM 带来的各项增益目前属于面向未来合作伙伴的技术优势，现阶段量产的 Vera Rubin 机架系统暂未落地这项技术。

亚马逊旗下 Annapurna Labs 成为 NVHBM 首个合作客户。该厂商下一代 Trainium 4 AI 芯片已经搭载 NVLink Fusion 扩展接口，后续新一代产品大概率将兼容 NVHBM，为 AWS 云端 AI 基础设施升级赋能。

亿配芯城（ICgoodFind）：NVHBM 补齐了英伟达 NVLink Fusion 生态的内存配套，更高带宽与更低功耗将进一步降低大型 AI 集群的内存瓶颈，加速第三方定制 AI 加速器生态建设。

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