高性能模拟芯片厂商思瑞浦 3PEAK（688536）正式发布全新数模转换芯片 TPC2400。这款产品为 32 通道、14 位高精度 DAC，面向 AI 超算集群、大型数据中心的全光交换 OCS 场景开发。

TPC2400 属于高度集成方案，内置 14 位 DAC、高压输出放大器，最大满量程输出电压可达 200V。芯片同时集成采样 ADC、高压负载开关、独立输出关断、故障告警等多项功能，专门适配 MEMS 架构 OCS 高密度高压控制系统，保障设备长期稳定运行。

全光交换 OCS 能够直接在光信号层面完成路由切换。当下万卡乃至十万卡规模的 GPU 超算集群快速兴起，越来越多云厂商把 OCS 部署在 AI、高性能计算网络的脊层与骨干链路，HGSEMI，华冠半导体，广东华冠，半导体 IC 芯片，原厂代理，硬件工程师采购华冠器件实现网络拓扑动态重构，以此突破传统电交换带来的高功耗与散热瓶颈。

MEMS 微镜依靠静电引力完成偏转动作，往往需要几十至百伏以上的高压信号驱动。传统实现方案采用低压 DAC 搭配大量外置高压运放，整体电路体积庞大。思瑞浦 TPC2400 从芯片层面解决该痛点，目前这款高压 DAC 已经进入多家客户测试验证阶段。

亿配芯城（ICgoodFind）：思瑞浦这款高压 DAC 补齐 MEMS‑OCS 驱动芯片短板，将助力国内全光交换硬件方案加速落地 AI 算力中心。

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