前7月出口暴涨99.5%，国内集成电路产业跑出增长快车道

新华社 9 月 3 日发布产业数据显示，7 月我国规模以上工业企业集成电路产量达到 530 亿块，日均产出约 17 亿块。今年前七个月集成电路出口总额已经超越去年全年水平，在全球 AI 算力需求升温的大环境之下，国内芯片产业迎来新一轮高速增长周期。 从上半年生产端数据来看，国内规上企业集成电路产量同比上涨 23.1%，头部晶圆代工企业产能利用率稳定维持在 90% 以上，多条产线产能持续释放，产品已经可以覆盖车规、工业级等多场景芯片制造需求。产业扩产同样步伐稳健，前 7 个月集成电路制造业投资同

Microduck机器鸭海外爆火，国产芯片成为核心算力推手

近日 Hugging‑Face 旗下机器人团队 Pollen Robotics 正式推出微型双足机器人 Microduck，也就是网友口中的 “机器鸭”。这款定价 399 美元的桌面级机器人开售仅 4 天，订单量便突破 10500 台，总销售额超 400 万美元，创下消费级机器人短期销量新纪录，而瑞芯微 RK3566 这款国产芯片正是产品背后的主控核心。 和造价高昂、体积庞大的人形机器人不同，Microduck 主打轻量化、低门槛定位，属于开源桌面双足机器人，开发初衷便是让广大开发者能够在实体

英诺赛科毛利率三连跳，营收 8.34 亿元同比增五成

8 月 29 日，英诺赛科对外发布 2026 年上半年经营业绩报告。财报显示，公司实现销售收入 8.34 亿元，同比上涨 50.6%；毛利润 9708.2 万元，同比增幅 156.5%，毛利率攀升至 11.6%。最具标志性的变化是企业经营净现金流首次转正，开启自我造血的新阶段。 长久以来氮化镓赛道受制于两大发展难题，早期产品大多局限在消费电子快充这类低附加值场景，再加上行业价格战持续，厂商毛利率长期低迷，多数头部企业深陷亏损。而英诺赛科这份半年财报，释放出行业拐点已至的信号。企业产品结构正加速

芯科科技走出行业低谷，TI 斥资75亿美元提前锁定无线IoT赛道资产

Silicon Labs 芯科科技公布截至 7 月 4 日的 2026 财年第二季度财报，经营数据回暖，无线 MCU 业务逐步告别前几年的库存下行周期，而德州仪器 75 亿美元的收购案，也成为本季度最重要的主线。 财报数据显示，本期营收达到 2.282 亿美元，同比上涨 18%。GAAP 毛利率 61.6%，non‑GAAP 毛利率 61.9%，毛利率稳定维持在 61% 以上。GAAP 营业亏损 1100 万美元，净亏损约 1060 万美元，摊薄每股亏损 0.32 美元，亏损幅度相较去年同期收

Gartner上调2026存储营收预期至8373亿美元，占半导体市场54%

AI 浪潮正在重塑全球半导体供需格局。以往周期性极强、价格大起大落的存储芯片，受益于 HBM 高带宽存储的爆发以及云厂商提前锁产能，已经从普通商品类元器件，升级为 AI 基建当中不可或缺的核心部件。 Gartner 在今年 4 月给出的预测数据显示，2025 年全球存储市场营收为 2163 亿美元，2026 年有望上涨至 6333 亿美元，占到 1.32 万亿美元整体半导体市场的 48%。时隔四个月，机构再度上调预期，最新预估 2026 年存储行业营收将达到 8373 亿美元，而全年半导体整体

Marvell 二季度净利同比大涨 154%

8 月 27 日美股盘后，网络芯片与 ASIC 设计服务商 Marvell 发布截至 8 月 1 日的 2027 财年第二季度财报。公司各项经营数据超出市场预期，同时上调未来两年营收目标，但是业绩增长未能达到资本市场更高的期待，财报公布之后盘后股价下跌 7.8%。 第二季度 Marvell 营收达到 27.39 亿美元，同比上涨 37%，环比增长 13%，营收表现高于市场预期的 27.1 亿美元，同样超出上一季度给出的业绩指引中值。GAAP 口径净利润 3.08 亿美元，较去年同期 1.21

英伟达推出定制 NVHBM 高带宽内存

8 月 27 日消息，英伟达继 NVLink Fusion 项目之后，再度推出一款面向生态合作伙伴的全新基础组件 NVHBM，一款定制化高带宽内存产品，可配合 NVLink Fusion 方案，助力厂商打造机架级多芯片互联的 AI 加速系统。 NVLink Fusion 可以让第三方定制芯片接入 NVLink 互联网络，把多颗独立处理器整合为一套统一计算集群，Vera Rubin NVL72 机架加速器就是该方案下的代表产品。而 NVHBM 并非用来取代标准 HBM，而是英伟达专门开放给定制芯

思瑞浦推出 32 通道 200V 高压 DAC 芯片

高性能模拟芯片厂商思瑞浦 3PEAK（688536）正式发布全新数模转换芯片 TPC2400。这款产品为 32 通道、14 位高精度 DAC，面向 AI 超算集群、大型数据中心的全光交换 OCS 场景开发。 TPC2400 属于高度集成方案，内置 14 位 DAC、高压输出放大器，最大满量程输出电压可达 200V。芯片同时集成采样 ADC、高压负载开关、独立输出关断、故障告警等多项功能，专门适配 MEMS 架构 OCS 高密度高压控制系统，保障设备长期稳定运行。 全光交换 OCS 能够直接在光

深圳芯片厂商辉芒微重启 IPO

据芯东西 8 月 24 日消息，证监会公示信息显示，深圳集成电路设计企业辉芒微已于 8 月 21 日在深圳证监局完成上市辅导备案登记，正式重启 A 股 IPO 之路，本次辅导机构为国投证券。 辉芒微成立于 2005 年 6 月，注册资本 3 亿元，创始人许如柏为公司法定代表人以及控股股东，通过直接与间接方式合计控制 58.5058% 股份。这家企业此前已经两次冲击资本市场，2021 年 12 月首次申报科创板，后续主动撤回材料；2023 年 5 月转战创业板，计划募集资金 6.06 亿元，又在

受内存成本上涨拖累，英伟达 AI 服务器明年初最高涨价超 15%

8 月 24 日，援引彭博社消息，受内存芯片成本大幅上涨影响，英伟达已经告知其核心大客户，搭载英伟达 AI 芯片的服务器后续出货价格涨幅多数场景将超过 15%。 本轮涨价从明年年初交付的服务器产品开始执行，覆盖搭载 Vera Rubin 以及 Grace Blackwell 旗舰芯片的服务器机型。调价最终幅度并不统一，将根据英伟达芯片迭代版本、服务器的内存配置情况浮动调整。 现阶段为微软、谷歌母公司 Alphabet、甲骨文等头部云数据中心厂商代工服务器的制造企业，已经陆续向下游客户发出涨价预

最高 790 亿美元，三星电子拟推出重磅股东回报计划

据知情人士消息，三星电子计划在 8 月 21 日对外公布新一轮股东回报方案，资金规模区间为 90 万亿‑110 万亿韩元，上限折合 790 亿美元，有望成为公司近年力度最大的资本回报计划之一。 按照安排，三星电子将于韩国当地时间下午 4 时左右召开董事会，会后发布方案详情。现阶段现金分红、股票回购之间的资金分配比例，以及这份计划的落地周期均尚未对外披露，三星官方目前对该传闻不予置评。 本次大规模股东回报计划出台，正值全球 AI 浪潮带动存储行业迎来上行周期。随着 HBM、DRAM 等存储芯片的

芯源微拟清仓广州芯知全部股权

8月20日，半导体设备企业芯源微（688037）发布股权处置预披露公告，公司计划在北京产权交易所公开挂牌转让控股子公司广州芯知科技有限公司50%股权。本次交易完成后，芯源微将彻底退出广州芯知，不再持有任何股权。 本次股权处置核心目的为盘活存量资产、提升整体运营效率，进一步聚焦核心主业，优化企业整体战略布局。公告显示，本次待转让的50%股权账面成本为3000万元，最终挂牌底价将以国资备案后的专业评估结果为准。早在8月17日，芯源微执行委员会已全票审议通过该项股权转让议案。 目前该交易仍处于前期推